Главные особенности системы остывания Glacialtech Igloo 5063 Cu
для микропроцессора, socket S775, 1 вентилятор (80 мм, 3200 об/мин), радиатор: алюминий, 32 дБ
Описание системы остывания Glacialtech Igloo 5063 Cu
Предназначение
Остывание микропроцессора
Тип разъема
Сокет Т (LGA775)
Предназначен для моделей
Intel Celeron Processor Family 440 (35 В)
Intel Core 2 Duo Desktop Processor (65 В)
Intel Core 2 Quad Processor (95 В)
Тип крепления
Клипсы
Размеры радиатора, мм
89 x 89 x 67 мм
Размеры вентилятора, мм
80 x 80 x 25 мм
Скорость вращения, об./мин.
3200 об./мин. (± 10 %)
Тип подшипника
Шарикоподшипник (1B1S)
Создаваемый воздухопоток
44.1 CFM (± 10 %)
Уровень шума
32 дБ
Технические свойства системы остывания Glacialtech Igloo 5063 Cu
| Вес: |
341 г |
| Уровень шума: |
32 дБ |
| Предназначение: |
для микропроцессора |
| Сопоставимость: |
Intel Core 2 Quad / Core 2 Duo / Celeron |
| Скорость вращения: |
3200 об/мин |
| Socket: |
S775 |
| Материал радиатора: |
алюминий |
| Регулятор оборотов: |
отсутствует |
| Количество вентиляторов: |
1 |
| Размеры вентилятора (ДхШхВ): |
80x80x25 мм |
| Цвет подсветки: |
отсутствует |
| Воздушный поток: |
44.1 CFM |
| Тип подшипника: |
1х качения и 1х скольжения |
| Тип коннектора: |
3-pin |
| Размеры кулера (ШхВxГ): |
89x67x89 мм |
Комментирование на данный момент запрещено, но Вы можете оставить
Июль 15th, 2016 
admin 
Опубликовано в рубрике 
